博众精工：目前公司已推出芯片后道封装AOI检测机、全自动高精度共晶机、高速高精度固晶清洗机设备相关这类的产品已实现了销售在客户现场取得较好的使用效果客户反馈正向
来源：ballbet 发布时间：2024-03-27 04:17:46
同花顺300033）金融研究中心03月18日讯，有投资者向博众精工提问， 董秘您好，请问贵司在芯片方面主要使用在于哪几个方面，可以列举一下吗，谢谢
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。公司在半导体板块的布局主要是从后道的封装测试设备入手，然后再往前道的晶圆AOI检测设备延伸，目前公司已推出芯片后道封装AOI检测机、全自动高精度共晶机、高速高精度固晶机、清洗机设备，相关这类的产品已实现了销售，在客户现场取得较好的使用效果，客户反馈正向。
人工智能概念股多数走高，新股Reddit涨约18%较IPO发行价超过翻倍，Astera也涨超7%
商务部：美出台《通胀削减法》及其实施细则，严重扰乱了全球新能源汽车产业链
中国信通院：2月国内市场手机出货量1425.7万部，同比下降32.9%
已有19家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1761.84万股，占流通A股18.96%
近期的平均成本为24.96元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。
限售解禁：解禁163.9万股(预计值)，占总股本比例0.37%，股份类型：股权激励一般股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁138.5万股(预计值)，占总股本比例0.31%，股份类型：股权激励一般股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁151.7万股(预计值)，占总股本比例0.34%，股份类型：股权激励一般股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁3.492亿股(预计值)，占总股本比例78.18%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才使用者真实的体验计划
不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237
版权所有 © Ballbet贝博·体育(中国)官方网站-登录入口 未经许可 严禁复制 粤ICP备10032049号
网站地图